半導體，這一眾所周知的傳統領域，在當今數字經濟引領的人工智能時代，正煥發出新的生命力。在浙江省政府年中印發的《浙江省全球先進制造業基地建設“十四五”規劃》中，第三代半導體與人工智能、區塊鏈、量子信息、柔性電子等顛覆性技術與前沿產業比肩而立，成為加快跨界融合和集成創新，孕育新產業新業態新模式的中堅力量。先進半導體材料，作為新材料，為促進關鍵戰略材料技術突破，鞏固升級優勢產業，推動新興產業發展，謀劃布局未來產業，發揮著重要作用。

與人工智能等產業進入了共生共長

“隨著人工智能、5G、物聯網、云計算等新一代信息通信技術的快速發展，半導體產業的重要性愈發突出，正與人工智能等產業進入了共生共長的新階段。”西湖大學副研究員楊杰日前表示。

眾所周知，與國際先進水平相比，國產芯片產業發展依然滯后，導致國內人工智能等新興前沿技術的持續升級與深入應用面臨瓶頸。而國產芯片的發展，就有賴于先進半導體產業提供可靠依托，因而被寄予很高期望。各地都在加大產業扶持力度。

近年來，成都已開始千億半導體產業布局，雙流區政府與建廣資產簽訂了生態圈戰略合作協議。該協議涉及組建一支產業基金;規劃一個以半導體項目落地產為主線，集金融、科技創新、產業服務、相關配套于一體的產業園區;打造一個以瓴盛科技SoC芯片項目為核心的“1+N”產業集群;為雙流創造國際一流的新型半導體產業生態圈。據介紹，融信聯盟成員、國內知名手機芯片設計企業瓴盛科技已在成都率先落地。

據了解，融信聯盟是由半導體產業領軍的科技企業和金融機構共同組成的，涵蓋了半導體產業上下游近百家企業，深耕投資SMART(即半導體、移動通訊、汽車電子、智能制造、物聯網)智能科技領域，在國內有強大影響力。融信聯盟目前已經與國家相關部門展開合作，就我國國內金融機構的金融信息化的現狀進行深入研究對于中國正在努力實施的產業升級和推動中國集成電路真正趕上世界先進水平有重大促進意義。

這里需要對芯片和半導體之間的關系作簡要說明說明，芯片(chip)是半導體元件產品的統稱，在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。也稱集成電路(integratedcircuit)、微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)。

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。

全球最大半導體市場潛力巨大

業內人士普遍認為，隨著5G時代來臨，5G網絡將廣泛的應用于人工智能、大數據、IOT平臺等領域，豐富的使用場景必將帶來海量的數據，這其中會爆發巨大的存儲市場需求，使中國成為全球大的半導體消費市場。

在人工智能時代，巨量數據將產生巨大的數據存儲需求。據互聯網數據中心(IDC)預測，到2025年，全球數據圈將擴展至163ZB(1ZB等于1萬億GB)，相當于2018年的6倍。宏旺半導體股份有限公司了解到，由于龐大的需求量，動態隨機存取存儲器(DRAM)一直是半導體行業出貨的主力軍。

整體來看，2021年在5G、物聯網、智能設備等新興市場的推動下，存儲芯片市場需求將迎來較大增長，與此同時，相比以往小規模產能、研發為主的存儲產業格局而言，2021年國產存儲芯片有望迎來真正的量產階段，可見，不管是從外部市場還是內部技術產能上，2021年都將是國產存儲芯片的新拐點，預示著國產先進半導體將面臨巨大機遇。

人工智能將是半導體重要市場

國內半導體產業近年來取得了長足進步，從身份證芯片到MP3時代，再到目前的品牌手機和平板，一批批中國芯片企業陸續崛起。國新風險投資執行董事孫加興表示，從計算到“計算+通信”、再到“計算+聯接+感知”，技術要素不斷變遷。目前，芯片產業處于群雄混戰的局面，但其市場前景可期。

ARM執行副總裁兼大中華區總裁吳雄昂表示，在悄然發展多年之后，人工智能技術正不斷加快步伐，除了在“云端”不斷強化處理器的深度學習能力、情感能力之外，也開始走下云端，逐步進入設備端，以滿足人們在終端設備上對實時性AI處理的需求。隨著智能手機增長的減緩，人工智能將是半導體下一個重要的市場。(記者 孫永劍)

關鍵詞： 5G時代 半導體 人工智能 浙江造業基地建設